AI芯片发展推动封装技术升级，台积电CoWoS产线扩容仍难满足需求
根据行业媒体的最新报道，随着AI芯片行业的发展，对于先进封装技术的需求日益增长。台积电的CoWoS先进封装产能即使持续扩产，仍旧供不应求，订单溢出效应已经显现。在此背景下，封测厂商日月光、矽品、力成、京元电等因此受益，AMD更是在5月宣布与这些封测厂合作，布局2.5D先进封装产能。
随着摩尔定律制程微缩带来的红利逐渐减少，先进封装技术已成为“超越摩尔”战略的核心。全球先进封装市场目前正迎来由AI算力驱动的快速增长期，预计CoWoS总产能的供需紧张将持续至2027年。分析人士指出，先进封装已经成为一个重资产、高壁垒的前中道集成产业，它将是全球算力竞争的重要物理基础。
在上市公司中，通富微电作为集成电路封装测试的服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试的一站式服务。公司先进封装的收入占比已经超过了70%。华天科技则以集成电路封装测试为主业，掌握了FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等多种先进封装技术，并不断扩大其在存储芯片等多个领域的封测能力。
此外，我国上半年创新药对外授权额创历史新高，总额约1100亿美元，达到2025年全年授权交易总额的80%。这些交易涉及肿瘤、代谢、免疫和神经等10个治疗领域，主要受让企业来自美国、英国、法国、意大利等20个国家和地区。我国在研新药数量约占全球的30%，居全球第二，医药产业创新效率在全球领先。
2026世界人工智能大会即将开幕，华为昇腾950超节点将以业界最大规模超节点的真机形态首次亮相，标志着昇腾在超大规模算力基础设施领域再上新台阶，为大模型时代提供坚实的算力支撑。
META宣布将向路易斯安那州数据中心追加400亿美元投资，扩展至5GW的计算容量，承担全部成本。这一举措有效缓解了市场对算力供给过剩的担忧，只要头部云服务商持续加码数据中心建设，AI硬件产业链的需求支撑逻辑便不会动摇。
最后，民政部等14部门联合发布了《康复辅助器具产业扩能提质三年行动方案(2026—2028年)》，旨在形成主体壮大、载体支撑、品牌提升、市场活跃、创新引领的产业发展新格局，以应对我国日益增长的养老需求。
美国光伏巨头Sunrun进军“卖算力”赛道，推进所谓的“分布式AI数据中心”试点，为参加计划的用户带来每月数百美元的收入。