【未来科技聚焦】2026世界人工智能大会将展出首款AI手机
最新消息显示，2026年世界人工智能大会(WAIC)上，一款革命性的产品——全球首款AI智能体手机，将由中兴努比亚公司展出。这一科技创新将引领智能手机行业进入一个新的发展阶段。
中国银河的分析师高峰指出，随着大模型能力的快速进步，我们正快速步入'AgenticAI'时代，在这一过程中，尽管软件商业模式面临不确定性，但硬件领域无疑是AI技术应用落地的重要受益领域，为消费电子产业链带来新的增长机会。
在企业动态方面，中兴通讯联合字节跳动豆包推出了AI原生手机M153，此次展出的AI智能体手机则是其子公司努比亚的杰作。京东方A在全球LCD智能手机出货量中排名第一，在柔性AMOLED领域出货量全球第二、国内第一，显示出其在显示屏技术领域的领先地位。
苹果公司计划增加与博通的合作投资，预计超过300亿美元，用于生产超过150亿枚美国制造的芯片，双方签订了新的多年期合作协议。博通将在科罗拉多州科林斯堡的设施扩建，生产先进的射频元件及无线技术产品。
随着推理侧的需求激增，各公司自研芯片能力的成熟，ASIC芯片出货量迎来快速增长期。国信证券的张伦可认为，自研ASIC已成为云服务商构建竞争优势的关键。自研芯片不仅能缓解高端GPU供应限制，提升算力供应，还能显著改善成本结构，增强云业务的盈利能力。
在上市公司中，全志科技作为ARM人工智能生态联盟(AIEC)的创始成员，其智能终端处理器芯片均为ASIC芯片。敏芯股份能够自主设计ASIC芯片，为MEMS传感器芯片提供信号转换、处理或驱动功能。
AI技术的浪潮推动了先进封装工艺的发展，玻璃基板有望成为下一代核心技术材料。电浆设备厂商晖盛表示，得益于AI技术的发展，高阶载板客户的需求迫切，公司已获得多家大厂的验证，成功进入玻璃基板战略市场。
东北证券认为，随着AI算力的持续升级，先进封装需求不断增长，玻璃基板有望成为下一代核心材料。中泰证券指出，全球玻璃基板的竞争正在加速。京东方A已宣布将玻璃基板作为未来三年重点资本开支方向，并与康宁达成了三年的战略合作。
在商业航天领域，亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下的蓝色起源正在进行约100亿美元的融资，这是该公司首次引入外部投资者，预计融资完成后公司估值将达到1300亿美元。
商业航天的竞争正从单一火箭技术升级为空天基础设施竞争。光大证券指出，国内多款可回收火箭即将密集发射，这将推动我国商业航天从“主题催化”转向“技术拐点验证”的关键时期。
在现货市场，焦炭价格已开启年内第十轮上调，加之高温天气和高能耗产业用电需求增加，动力煤库存去化速度加快。山西证券认为，电煤价格已进入合理区间，供应受到限制，旺季煤价有支撑。
OCS（Optical Circuit Switch）即光交换机，被认为是下一代智算中心网络的核心底座。随着AI大模型向十万亿级参数跃迁，传统电交换机的物理瓶颈已无法支撑超大规模集群发展，而3DMEMS、SDN调度等技术的成熟使OCS达到商用标准。
浙商证券指出，从长远来看，硅光波导技术将成为核心演进方向。英伟达已投资硅光OCS初创公司nEye布局该路线，加之OCP推动的行业标准化进程，将进一步降低技术门槛，加速OCS在超大规模AI集群中的全面普及。