算力硬件板块强势复苏，半导体产业景气度持续攀升
近期市场表现显示，半导体产业链的核心地位再度得到市场认可，尤其是在算力硬件板块的集体反攻下，科技股全线回暖，市场做多情绪被进一步激活。昨日，半导体芯片产业链全面爆发，板块个股普遍上涨，成为市场焦点。存储芯片、先进封装、半导体材料、半导体设备等细分赛道均呈现同步上升走势，彰显出半导体产业链的强劲动力。
昨日市场的核心驱动力来自于长鑫科技科创板IPO的启动，这一举措标志着国产DRAM产业步入资本化、规模化发展新阶段，预计将推动国内存储晶圆厂新一轮的资本开支扩张，为整个半导体产业链带来长期成长红利。这一消息直接点燃了市场情绪，激活了半导体国产替代赛道的市场预期。
然而，需要注意的是，昨日板块的全面普涨行情可能预示着短线资金情绪已达极致，若后续市场增量资金无法持续跟进，板块或将迎来内部分化行情，投资者需关注板块内部的轮动节奏。
算力硬件板块午后也出现了同步回暖迹象，AI基础设施赛道修复态势显著。光迅科技、东山精密等个股涨停，中际旭创、新易盛等核心标的也同步走高，显示出算力硬件板块整体修复力度强劲。尽管算力板块此前有所回调，但这并非行业基本面出现问题，而是市场资金对赛道高估值的短期博弈分歧，属于技术性调整范畴。算力产业的长期成长逻辑和AI硬件迭代需求逻辑均未根本性改变，赛道的成长确定性依然稳固。
算力赛道再传来重磅产业利好，华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，搭建国内首个近封装光学(NPO)光互连MSA产业联盟。该项目聚焦近封装光学光互连核心技术突破，能够有效解决高端算力基础设施的传输瓶颈，为AI时代的高速、高密度、低时延算力网络建设提供关键技术与产业支持。随着该产业消息的持续发酵，NPO光互连细分赛道有望成为市场新的炒作热点，推动算力硬件细分分支再度走强。