全球半导体产业加速扩张，设备需求旺盛
近期，全球半导体产业的扩张趋势显著，各大厂商纷纷宣布建厂计划，推动了对半导体设备行业的需求增长。与此同时，华为发布的韬定律V2版，为半导体技术的发展提供了新的动力。
美国、日本、韩国企业加大投资
美国美光科技宣布将投资93亿美元扩建日本广岛工厂，专注于生产AI存储芯片，预计2028年夏季开始出货。日本政府对此项目给予了高达5000亿日元的补贴承诺。此外，三星电子和SK海力士也公布了各自的扩产计划，全球AI存储产能竞争愈发激烈。
韬定律V2版发布，技术革新引领行业发展
在技术路线方面，华为半导体负责人在中科院ChinaXiv平台发布了韬定律V2版本，该版本在原有理论基础上补充了大量工程落地细节与实测量化数据，进一步完善了以时间常数“τ”为核心的后摩尔时代缩放理论体系。交银国际的研报指出，逻辑折叠(LogicFolding)是韬定律的核心工程实践，将为半导体性能提升提供新的路线。
资本市场对半导体设备行业前景看好
国金证券强调，在存储巨头同步加码产能的背景下，前道刻蚀设备、后道测试机及高壁垒零部件等环节将迎来中长期投资机遇。申港证券则认为，华为的创新和实践将对国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节产生积极影响。
中信建投预测，到2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，全球前道半导体设备市场规模有望达到2414亿美元，显示资本市场对半导体设备行业的前景持续看好。
开源证券指出，随着AI算力的变现，全球对存储的需求不断增长，HBM、DDR5、eSSD等需求推升了供需紧张，先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。
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